Распайка выводов

Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты.

Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка.

Источник: Википедия

а б в г д е ё ж з и й к л м н о п р с т у ф х ц ч ш щ э ю я