Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция)

Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя:

  • скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание
  • либо сквозное разрезание, при котором пластину прорезают насквозь за одну стадию режущим инструментом (алмазным диском, проволокой) – что позволяет резать пластину толщиной до 1 мм и диаметром 100 – 150 мм со скоростью до 150 мм/с, на глубину 300 мкм и более за один проход.

Источник: Википедия

а б в г д е ё ж з и й к л м н о п р с т у ф х ц ч ш щ э ю я